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美国花400亿“抢走台积电”,暴露自身三大问题,原来中国芯片这么强!
来源:    发布时间: 2023-01-18 18:44   39 次浏览   大小:  16px  14px  12px
美国花了400亿偷走台积电,暴露了其三大弱点。原来,中国的芯片是如此强大。美国这次真的是傻眼了。前段时间,老梅以400亿美元哄骗台积电及其技术到美国,还在美国凤凰城建立了第一家先进芯片厂,拜登甚至抵达第一批设备。

美国花了400亿偷走台积电,暴露了其三大弱点。原来,中国的芯片是如此强大。美国这次真的是傻眼了。前段时间,老梅以400亿美元哄骗台积电及其技术到美国,还在美国凤凰城建立了第一家先进芯片厂,拜登甚至抵达第一批设备。在颁奖典礼上,美国制造业高调公布,但还没等拜登高兴起来,美国芯片业的遮羞布就被美国媒体自己揭开了,这也暴露了美国芯片业目前的三大软肋。被扇了一耳光。而美国最做梦也没想到的是,中国的芯片已经悄然成长。。那么美国芯片行业的三大弱点是什么呢?今天中国的芯片技术有多强?。今天小七就和大家聊一聊新认识的朋友,别忘了点击订阅。和小叮当,让大家不会错过过去的精彩内容,你们的支持是我对小奇最大的动力。近年来,美国一直是芯片行业的霸主。不仅垄断了全球芯片市场,还疯狂地攻击了中国芯片产业。即使在这家荷兰公司准备向中国出售EUV光刻机时,它也千方百计阻挠,并对这家荷兰公司施加压力。最后,老梅直接去了比赛现场,干脆把这笔交易给封杀了。


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但中国制造业不服输的性格是,你越压抑,我越会创造。就像我们国家的航空母舰和中国的航天事业受到各种方式的包围和打压一样,不但不能破坏中国的发展,反而会使中国迅速崛起。这次也不例外。随着我国芯片行业的逐步兴起,老美的芯片价格已经暴跌了90%,甚至到了无人问津的地步。。现在美国在最上面。毕竟芯片产业是美国高科技产业的中坚力量。如果这个行业要崩溃了,那将是一场灾难,很快就会被摧毁。。自己创造的芯片全球化不是一夜之间就能创造出来的市场,所以老美把目光投向了台积电。。一开始,老梅并没有提供任何实质性的诱惑。台积电看到的时候,这不就是一只空手白狼吗?所以我一开始就没有耍花样。最后,老梅憋不住了。为了让台积电去美国建厂,可以说是花了很多钱,说是每年都会拨出2亿美元用于周边的基础设施,这些设施都是为台积公司的工厂建的。。台积电看到了老美,充满诚意,于是迈出了在美国建厂的步伐。

为了迅速在美国建立第一家工厂,它还专门安排了500多名工程师,并将他们的工资提高了一倍,以加快工厂的建设速度。施工。直到最近,当台积电完成了工厂的预生产设备后,几乎春风得意的拜登才大声疾呼,昔日的芯片帝国又回来了,那么事情真的会这么顺利吗?。拜登做梦也没想到,美国这块遮羞布竟然被他自己的人民撕得粉碎。。根据。一篇来自《我很抱歉》的文章,400亿美元买不到芯片独立,美国芯片制造业不会因为台积电的到来而改变游戏规则。这篇文章深刻揭露了在美国创造新产品的难度,具体体现在三个方面。第一个方面,台积电的产能在全球都很大,美国只占一小部分。。台积电已经在美国规划了五纳米和三纳米的两个芯片工厂项目。这两家芯片厂要到2026年才能投产。芯片年产量可达600,000片。看起来很多,但是台积电在全球有很大的生产能力。去年,台积电的全球晶圆产能达到1420万片,预计到2026年将达到2100万片。然而,美国的年产能为600,000片,仅占台积电全球总产能的2.85%,可以说是非常小的一部分。第二个一个方面,台积电的技术升级速度比美国快。2020年,台积电宣布,将在美国建立一座采用5纳米工艺的工厂。。和。1纳米在当时是最好的技术,但台积电已经实现了先进技术的批量生产,而且比美国早两年。台积电宣布,将于2026年在美国量产3纳米,而美国仍将落后23年。也就是说,台积电的技术升级速度比美国。第三个方面是台积电不会满足美国客户的所有需求。大家都知道台积电在美国有大量的客户,来自美国市场的收入已经达到60%以上。但是,这并不意味着台积电可以满足美国所有客户的需求。

以苹果为例。这家公司贡献了台积电26%的收入。不过,如果苹果完全从大陆购买芯片,台积电需要在美国增加7倍以上的投资。这显然是不可能的。这只是苹果的需求,如果加上所有的美国客户,台积电需要在美国投资1万亿美元,所以从以上三个方面来看,美国是不可能投资美国的。。在短时间内改变芯片产业的现状,像苹果、高通这样的企业很难在台积电美国工厂生产最先进的芯片,所以时间一长,就不得不回到台湾生产。是的,而且老梅被自己的家人打了一巴掌也不是一次两次了。近日,美国半导体行业协会也发表文章称,美国芯片设计的优势已经开始动摇。一直使用自己自主开发的架构的IBM,现在选择了开放。而且,英特尔的X86架构已经被老梅藏了大半辈子了。现在它受不了压力了。选择开放,你必须知道,X86架构一直是英特尔的摇钱树。那么,美国芯片企业为何选择开放呢?实上,这也是因为这些芯片架构很难在市场上保持足够的竞争力。之所以选择开放,是为了让更多的公司采用它们,从而扩大自己的势力范围。然而,美国芯片行业暴露出的问题并不局限于这些。随着中国芯片的崛起,美国芯片业已经开始承担后果。202。年底,美国手机芯片的领导者高通公司发布报告称,计划在2023年减少终端核心的低端芯片,因为高通正在受到中国大陆芯片公司和联发科的侵蚀。。高通在一次又一次削减订单后仍面临库存压力。这并不是第一家报告库存问题的美国芯片公司。